(相关资料图)

东微半导融资融券信息显示，2023年6月14日融资净买入1736.98万元；融资余额2.42亿元，创历史新高，较前一日增加7.73%。

融资方面，当日融资买入3448.81万元，融资偿还1711.84万元，融资净买入1736.98万元，连续8日净买入累计6129.46万元。融券方面，融券卖出1.86万股，融券偿还3.16万股，融券余量9.92万股，融券余额1803.59万元。融资融券余额合计2.6亿元。

东微半导融资融券交易明细（06-14）

东微半导历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。